为了规范SMT车间锡膏印刷工艺保证锡膏印刷品质。那么SMT印刷机在印刷前应该作哪些检查工作呢?总结如下几点供大家参考:1检查待印刷的PCB板的正确性2检查待印刷的PCB板表面是否有异物及其它污垢,若有则将其清洁干净3检查钢网的正确性其张力是否符合印刷要求4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹.[详细]

2018-12-17

SMT印刷机工艺车间环境的控制包括车间温度和湿度的控制。维持生产车间温度在20~25°C,相对湿度在40%~65%RH。温度会影响锡膏的黏度,温度太高会降低其黏度,出现短路或锡珠。而太低的温度会使其黏度增加,引起锡膏塞孔、印刷不均匀和少锡等缺陷。相对湿度太低则会使锡膏变干,导致难以印刷,而较高的相对湿度会使锡搞吸[详细]

2018-11-07

1在SMT印刷生产中,锡膏的选择是直接影响到SMT印刷机印刷质量的关键因素之一。不同的锡膏决定了允许印刷的最高速度,锡膏的黏度,润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响锡膏印刷机的印刷品质以及成型效果。2对锡膏的选择应根据清洗方式,元器件及PCB板的可焊性,焊盘的镀层,元器件引脚间距,用户的需求综合考虑。3锡膏选定后,应.[详细]

2018-06-05

在SMT印刷机生产过程中,对全自动锡膏印刷机网板的清洁方式和清洗频率将直接影响印刷质量的好坏,建议采用酒精清洗和用压缩真空清洗的两种组合清洗方式对钢网进行清洗。一般在印刷10块PCB后就应该考虑对网板进行清洗,具体方法是:先用洁净的纱布蘸取适量的酒精进行两面擦拭,然后用气枪由底向上喷吹,。最后再用干布擦拭干净。需要.[详细]

2018-05-03

在锡膏印刷机中,什么是锡膏印刷机的脱模速度呢?脱模的速度是指全自动锡膏印刷机印刷后的基板脱离钢网的速度。在焊膏与模板完全脱离之前,分离速度要慢:待完全脱离后,基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘,对细间距印刷尤为重要。一般设定为3mm/s,太快容易破坏锡膏的形状,德森印刷机允许设定为0-20mm/s.那么什么.[详细]

2018-04-23

锡膏印刷机的速度主要是指刮刀速度。刮刀速度快,有利于钢网的回弹,但同时会阻碍锡膏向PCB焊盘上输送。而速度过慢会引起焊盘上所印锡膏的分辨率不良,另一方面SMT印刷机的刮刀速度和焊膏黏滞度有很大关系,刮刀速度越慢,锡膏黏滞度就越大,反之,刮刀速度越快,锡膏黏滞度就越小,对于细引脚间距,刮刀的速度一般为25mm/s左右。作.[详细]

2018-04-09

SMT印刷机的印刷原理:先制作一张与焊盘位置对应的钢网,安装于全自动锡膏印刷机上,通过人眼确保钢网与PCB上的焊盘位置大致对准,然后通过相机和光源视觉对位,自动校正钢网和焊盘的MAKE点。校正完成后,锡膏印刷机上的刮刀在钢网上按设定的压力在钢网上来回移动,锡膏会通过钢网的孔,覆盖在PCB的特定焊盘上,然后再脱模,出板完[详细]

2018-03-22

SMT生产线设备主要有SMT印刷机设备,贴片机,回流焊,波峰焊(选配)检测设备(AOI,ICT,X-Ray等)和清洗机等表面组装设备形成的生产系统习惯上称为SMT生产线,SMT生产线分成单行式生产线和双线形式生产线。1:单线形式生产线:一般用于只在PCB单面组装SMD/SMD的表面组装场合,称为单线形式生产线。2:双线形式生产线:一般用在PCB[详细]

2018-03-12

全自动锡膏印刷机设备和贴片机具有自动化程度高,精度高,速度高,价格昂贵等特点。片式元器件的几何尺寸非常小,怕热和静电等,且组装密度非常高。。另外SMT的工艺材料如锡膏,贴片机胶的黏度,触变性等性能与环境温度,湿度都有密切关系。因此SMT整线设备对生产现场的电源,气源,通风,环境温度,相对湿度,空气的清洁度,防静电.[详细]

2018-02-28

覆盖区域是指焊盘表面需要覆盖锡膏的区域,理论上这个区域的面积是与全自动锡膏印刷机的钢网开孔面积相当。但实际上焊盘上的锡膏覆盖可能小于或大于钢网开孔。当锡膏覆盖面积小于焊盘时可能导致少锡状况发生;反之则可能导致短路或多锡问题。 原因分析:锡膏从钢网脱模不当,SMT印刷机的参数如脱模速度影响,可能导致钢网脱模时,锡.[详细]

2018-01-23

全自动锡膏印刷机印刷时锡膏覆盖区域是指焊盘表面需要覆盖锡膏的区域,理论上这个区域的面积是与钢网开孔面积相当。但实际上焊盘上的锡膏覆盖可能小于或大于钢网开孔。当锡膏覆盖面积小于焊盘时可能导致少锡状况发生;反之则可能导致短路或多锡问题。 原因分析 锡膏从钢网脱模不当,SMT印刷机的印刷参数如脱模速度影响,可能导致钢.[详细]

2018-01-10

锡膏短路的定义:相邻焊盘之间的锡膏连接的叫做湿式桥接。由于焊料熔化时的表面张力,有时候湿式桥接会在回流焊接过程中自动分离,如果不能分离就会形成短路缺陷。原因分析 :锡膏坍塌,这与锡膏的特性如金属含量或锡球颗粒大小,或锡膏的管控如是否吸湿有关等。当然也可能与全自动锡膏印刷机的印刷参数如压力或脱模速度等有关。锡.[详细]

2017-12-27
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