SMT印刷机工艺环境的控制

发布日期:2018-11-07 16:54:54
 

 
SMT印刷机工艺车间环境的控制包括车间温度和湿度的控制。维持生产车间温度在20~25°C,相对湿度在40%~
65%RH。温度会影响锡膏的黏度,温度太高会降低其黏度,出现短路或锡珠。而太低的温度会使其黏度增加,引起锡膏塞孔、印刷不均匀和少锡等缺陷。相对湿度太低则会使锡膏变干,导致难以印刷,而较高的相对湿度会使锡搞吸收过多的水份,出现锡珠等焊接缺陷。目前在一些全自动的印刷机中,已出现了控制其内部温湿度的局部环境控制单元(Eau),对于获得稳定满意的印刷品质提供了保障。深圳德森精密是SMT印刷机的研发,设计生产厂商。

文章关键词:SMT印刷机
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